北京眾達精電科技有限公司
 
 
核心模塊

核心模塊

龍芯3A3000+7A1000 COME模塊

模塊處理器采用龍芯LS3A3000四核處理器,主頻最高1.5GHz(標配1.2GHz),搭載龍芯第二代橋片7A1000,片間通信采用HT3.0高速總線。模塊板載4GB DDR3國產(chǎn)工業(yè)級內(nèi)存顆粒及國產(chǎn)PMON FLASH。模塊支持2路千兆網(wǎng)絡、32路PCI-E、6路USB、3路SATA等I/O擴展;顯示部分,支持1路VGA、1路24-bit LVDS信號。

模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6標準,95*95mm緊湊型布板,整體功耗小于50W。

模塊采用高抗震、全表貼、模塊化設計,具有高性能、高國產(chǎn)化、高穩(wěn)定、高可靠等特點,可廣泛應用于政府、科研、醫(yī)療、電力、通訊、交通等領域。


  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特點:

> 模塊板載處理器、橋片、存儲等主芯片實現(xiàn)全國產(chǎn)化;

> 處理器:龍芯四核3A3000處理器,主頻最高1.5GHz,標配1.2GHz;

> 橋片:龍芯第二代橋片7A1000;

> 內(nèi)存:標配板載4GB DDR3國產(chǎn)工業(yè)級內(nèi)存顆粒;

> 存儲:支持3路SATA2.0通道;

> 顯示:1路VGA接口,1路24-bit LVDS接口;

> 網(wǎng)絡:板載2路千兆網(wǎng)絡接口;

> PCI-E:32路標準PCI-E2.0通道;

> SATA:3路SATA2.0接口;

> USB:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0規(guī)范。

 
產(chǎn)品規(guī)格

項目

描述

系統(tǒng)平臺

處理器

龍芯 3A3000 4核處理器,主頻1.2/1.5GHz

橋片

龍芯 7A1000

內(nèi)存

板載 4GB DDR3

固件

16 MB SPI FLASH

接口

PCI-E

1PCI-E2.0 x8,5PCI-E2.0 x4

4PCI-E2.0 x1

USB

6USB2.0

SATA

3SATA2.0

Ethernet

210/100/1000 Mbit Ethernet

Audio

1HDA

Display

1VGA,124bit LVDS

LPC

1LPC

SPI

1SPI

I2C

2I2C

Serial

2TTL串口(7A_UART)

GPIO

4GPI,4GPO

電源

供電

3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary

功耗

TDP<50w

結構

尺寸

95x95mm

Pin-out Type

COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6

環(huán)境

工作

0℃~+45,可選(-40℃~+55℃)

595%RH,不凝結

存儲

-40℃~+80,595%RH,不凝結


 

北京眾達精電科技有限公司  京ICP備11030830號   

京公網(wǎng)安備 11010602007525號